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麦德美专家Denny Fritz:弱界面及堆叠微导通孔可靠性
本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多
PCB导通孔发展历程
印制电路发展至今已经有80多年了。早期的电路很简单,通常只需要一层电路,用丝网或模板印刷导电油墨形成电路图形,因此而得名“印刷电路”。一直关注技术发展趋势的人会发现近来 ...查看更多
麦德美爱法七问七答:解读电镀化学药水
MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增,以及如何分析这些产品,特 ...查看更多
自动化PCB工厂Whelen Greensource:提高电镀灵活性
I-Connect007编辑团队采访 了GreenSource Fabrication公司的副总裁兼高级职员Alex Stepinski和产品工程师Rick Day,共同探讨了电镀能力、新设 ...查看更多
IPC标准回顾2020
重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性 ...查看更多